EPOXIES 50‑3100RBK 电子元件封装粘合剂 1GAL/桶 ,Epoxies® 50‑3100RBK 是一款高导热系数的双组分环氧树脂体系,专为需要快速、连续散热的电子元件封装而开发。其配方能够在固化后形成尺寸稳定、机械强度高的结构,同时保持极低收缩率和低放热特性,非常适合大型铸件及高功率设备的热管理需求。 原装进口,库存现货,价格优惠,库存齐全!了解更多特种润滑油产品详情,欢迎致电:400-879-3341,Lubpur超润,超润供应链(上海)有限公司新官网: www.lubpur.com
产品规格
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产品特点
EPOXIES 50‑3100RBK 1GAL/桶 ,Epoxies® 50‑3100RBK 广泛用于电源模块、变压器、线圈、绝缘体、芯片保护罩、温度探头等需要高效散热与结构保护的电子组件封装。其高导热性与耐热冲击能力使其特别适合高功率设备、连续运行系统以及对热稳定性要求极高的工业电子应用。无论是小型传感器还是大型电气组件,该材料都能提供可靠的热管理与机械保护。
EPOXIES 50‑3100RBK
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