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4195L有机硅涂层材料-低粘度型@DOWCORNING/道康宁
4195L有机硅涂层材料-低粘度型@DOWCORNING/道康宁
DOWCORNING/道康宁4195L有机硅涂层材料-低粘度型,适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护,也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。
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DOWCORNING/道康宁4195L有机硅涂层材料-低粘度型,适用于印刷电路板装置和电子元器件的涂层保护,也是刷涂及灌封多种陶瓷、混合电路及连接器的理想材料。
4195L有机硅涂层材料-低粘度型@DOWCORNING/道康宁
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DOWCORNING/道康宁3140涂层材料-高粘度通用型,本品可对焊点提供长效的环境和机械保护,有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂室温固化的场合。典型应用如:电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。
3140涂层材料-高粘度通用型@DOWCORNING/道康宁
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DOWCORNING/道康宁3-1944有机硅涂层材料-美国军标型,本品可对焊点提供长效的环境和机械保护,有效隔绝潮气及大气污染物。特别适用于需要无溶剂室温固化的场合。典型应用如:电缆终端的保护、连接器、振荡器晶体、线路板的焊点保护。
3-1944有机硅涂层材料-美国军标型@DOWCORNING/道康宁
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DOWCORNING/道康宁160有机硅灌封胶-中粘度型,适用于电子、电气工业中的通用灌封应用,如:电源、连接器、传感器、工业控制、变压器、放大器、高压包、继电器等。
160有机硅灌封胶-中粘度型@DOWCORNING/道康宁
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DOWCORNING/道康宁3145有机硅胶-高强度型,适用于对腐蚀敏感的电子设备,也适用于室温下无法使用脱酸固化单组份硅胶的场合。如:模块开口密封、线路板组装等
3145有机硅胶-高强度型@DOWCORNING/道康宁
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