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Liquid Thermal Pad

Liquid Thermal Pad

TIA241GF 是一种双组分、阻燃、导热的有机硅间隙填料。

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TIA241GF 是一种双组分、阻燃、导热的有机硅间隙填料。

Liquid Thermal Pad
MG Chemicals成立于1955年，是电子行业化学产品的制造商和批发商。我们的化学产品包括除尘器和电路冷却器，清洁剂/除油剂，助焊剂，接触清洁剂，防护涂料，焊料，环氧树脂，粘合剂，RTV硅树脂，润滑剂，EMI / RFI屏蔽涂料，热管理产品，原型耗材等。我们还分销相关的非化学产品，例如抹布，拭子，刷子，去锡编织物和覆铜板。

Thermal Paste
导热系数为 1.8 W/m·K 的有效导热油脂不含硅广泛的工作温度范围为 -68 至 165 °C（-90 至 329 °F）高介电强度出色的耐腐蚀性 - 通过 ASTM B117 盐雾测试（1,000 小时）不渗色不导电使用寿命长

Thermal Compound
导热系数为 0.8 W/(m·K) 1:1 混合比阻燃剂 – UL 94V-0 注册工作时间：5 分钟固化时间：15 分钟提供强大的电绝缘性低 CTE 优先 Tg 高拉伸和压缩强度强大的抵抗力湿度、盐水、弱碱和脂肪烃

Thermal Glue
导热系数 1.1 W/(m·K) 阻燃 – 符合 UL 94V-0 1:1 混合比工作寿命：20 分钟固化时间：室温下 16 小时或 65 °C (149 °F) 下 20 分钟强电绝缘高抗压和抗拉强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃有很强的抵抗力

Thermal Adhesive