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Thermally Conductive Adhesive

Thermally Conductive Adhesive

导热系数 1.2 W/(m·K) 1:1 混合比工作时间：4 小时固化时间：80 °C (176 °F) 下 80 分钟提供强大的电绝缘性高抗压强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃

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Thermally Conductive Adhesive

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导热系数 1.2 W/(m·K) 1:1 混合比工作时间：4 小时固化时间：80 °C (176 °F) 下 80 分钟提供强大的电绝缘性高抗压强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃

Thermally Conductive Adhesive
0.8 W/(m·K) 热导率 1 部分 – 无需混合室温储存无限工作时间固化时间：80 °C (176 °F) 下 2 小时或 120 °C (248 °F) 下 30 分钟提供强电绝缘高抗压强度对湿气、盐水、弱碱和脂肪烃有很强的抵抗力

Thermally Conductive Epoxy Adhesive
0.68 W/(mK) 的热导率放热低方便的 1A:1B 体积混合比高压缩和拉伸强度对包括金属、复合材料、玻璃、陶瓷和许多塑料在内的多种基材具有出色的附着力出色的电绝缘特性水和湿度（允许在需要时浸没）无溶剂

Thermally Conductive Epoxy
高导电性建立牢固的永久性电气连接无混合，无限工作时间固化时间：90 °C (194 °F) 下 1 小时或 150 °C (302 °F) 下 7 分钟室温储存适用于自动分配

Conductive Adhesive
DOWSIL™ Q1-9226 Thermally Conductive Adhesive

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