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Solder Braid

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无铅焊锡芯适用于去除无铅焊锡助焊剂残留物不导电且无腐蚀性有 1.5、2.0 和 2.5 毫米宽度可供选择 ESD 安全线轴 NSF — 已列出非食品化合物计划

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Solder Braid

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无铅焊锡芯适用于去除无铅焊锡助焊剂残留物不导电且无腐蚀性有 1.5、2.0 和 2.5 毫米宽度可供选择 ESD 安全线轴 NSF — 已列出非食品化合物计划

Solder Braid
涂有 RMA 助焊剂有 1.0、1.5、2.0、2.5 和 3.0 mm 宽度可供选择有 1.5、7.5 和 15 m 长度可供选择 1.5 m 尺寸的 ESD 安全线轴 NSF—非食品化合物计划列出经济

Solder Wick
合金超过 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 纯度要求助焊剂符合 J-STD-004B 可重复和一致的印刷特性长的模板和粘性寿命促进高速印刷优异的润湿性适用于空气或氮气气氛中等柔软，不开裂残留物

SAC305 Solder
836-P 是一种含有低活性无卤有机助焊剂的助焊剂笔。该助焊剂的固体含量低，几乎不留下任何残留物。

Solder Flux Pen
合金超过 J-STD-006C 并符合 ASTM B 32 纯度要求助焊剂符合 J-STD-004B 无腐蚀性非导电残留物无卤化物良好的润湿性类型 3 (45-25 µm)

Sn63 Solder Paste