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CAIG HSC67 Silicone Heat Sink Compound, #HSC67-6G

CAIG HSC67 Silicone Heat Sink Compound, #HSC67-6G

CAIG 散热片化合物，硅基，挤压管，6.0 克。将热量从电子元件和零件转移出去零件编号 HSC67-6G（6 克）

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CAIG 散热片化合物，硅基，挤压管，6.0 克。将热量从电子元件和零件转移出去零件编号 HSC67-6G（6 克）

CAIG HSC67 Silicone Heat Sink Compound, #HSC67-6G
DOWSIL™ 340 Heat Sink Compound

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　　DOW陶氏是一家多元的化学公司，运用科学、技术以及“人元素”的力量不断改进。2010年，陶氏年销售额为537亿美元，在全球拥有约50,000名员工，在35个国家运营188个生产基地，产品达5000多种。

DOW Dowsil 340 Heat Sink Compound
860是一种导热硅胶膏。它旨在降低不规则金属表面之间的热阻。它最常用于改善散热器和发热组件之间的热流，例如 CPU、GPU、LED、电机和电源组件。

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